2017年12月22日   青松   景好鸿芯网

半导体行业以前也有过投资大幅增长，随后又出现了戏剧性的衰退。虽然2001年和2009年间最剧烈的经济衰退，主要是由于宏观经济因素，半导体行业通常观察到一到两年的投资支出增加，然后是一个下降时期。这一次，半导体行业将实现与接下来连续三年的晶圆厂投资增长。

各种各样的技术驱动更强劲的长期增长，如移动应用、物联网、汽车和机器人、工业、增强现实和虚拟现实（AR和VR）、人工智能（AI）和5G网络。每一项新技术都激发了一个巨大的增长，半导体行业开始了一个充满希望的增长之旅。

在这些技术的驱动下，半导体收入平均复合增长率从2016年到2021预计将达到6%（与前一年的2.3%的年复合增长率相比）。半导体行业收入首次超过2017年的4000亿美元营收里程碑。高的芯片需求，强劲的内存价格，激烈的竞争，所有这些都促进了晶圆厂投资的增加，许多公司投资于先前未知的水平，用于新的晶圆厂建设和晶圆厂设备。

2017年12月4日发布的全球晶圆厂预测报告显示，2017年的晶圆厂设备支出总额将达到570亿美元，同比增长41%。2018年预计支出将再增长11%，达到630亿美元。2017年和2018年间的两次消费增长都是强劲增长的因素的推动，也是连续两年投资的结果。在历史性的大举投资之后，预计2019年将出现一些放缓。

许多公司，如英特尔、美光、东芝（和西部数据）以及格罗方德，在2017年和2018增加晶圆厂的投资；然而，在这两年中我们看到的强劲增长不是由这些公司中某一家公司造成的，主要是这些公司的综合影响。

2017年的第一次大跳跃是韩国的投资激增，这主要归功于三星。三星预计在2017年将晶圆制造厂设备开支从80亿美元增加到180亿美元达128%增长率。SK海力士公司还将晶圆厂设备支出增加了约70%，达到55亿美元，是该公司历史上最大的开支水平。三星和SK海力士的大部分支出都是在韩国，有的还将前往中国，三星还会投资美国。三星和SK海力士2018年预计将保持的高投资水平。

第二次大跳跃是2018年中国半导体投资增长，中国将开始装备很多半导体工厂。2013年和2017年之间，中国的国有企业每年在中国晶圆厂设备支出通常在15亿美元到25亿美元之间，而非中国的公司每年投资25亿美元至50亿美元之间。2018年，中国公司预计将投资约58亿美元，而非中国公司将投资67亿美元。许多新的公司如长江存储科技有限责任公司、福建晋华集成电路、上海华力微电子、合肥昌鑫记忆体将在大陆地区大举投资。

2017年和2018年的设备开支历史高点反映了不断增长的需求。建厂支出将与中国建厂支出率先达到历史新高。2017年的60亿美元和2018年的66亿美元，打破了另一个记录（没有任何地区曾经在一年内建设支出超过60亿美元）。更多的新工厂意味着另一波的支出将在未来几年制造厂的新增设备上。

考虑到这些快速增长的因素，我们有充分的信心对半导体行业持肯定态度。即使经济放缓，该行业也将继续保持长期增长的积极趋势。

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